Todd  Robinson是Multek首席技术官，他在印刷电路板制造业工作了超过30年。 从大学毕业后，托德在印刷电路板制造业担任生产流程工程助理的职位。 这为他的职业生涯早期提供了模具集成，设备安装，机械数控支持和电气测试等经验。 1989年，他进入设计支持工程，专注于计算机辅助制造(CAM)工程，后来成为前期制作工程经理。 在此期间，他担任领导职务，支持印刷电路板工程和生产管理的各个方面。

1996年，他担任主要CM的新职位，是SI工程团队的重要成员。 在那里，他开发了关于新产品导入(NPI)和性能关键程序的支持结构和系统级工程。 1998年, Todd重回印刷电路板制造业,在加利福尼亚州圣何塞的QTA制造商担任工程和系统高级总监。 2002年，他回到工艺工程部门的位置，担任工艺工程团队的主管，直接负责制定和开发生产的指导方针，设施改进和设备安装。 2006年，Todd被调职到母公司，并晋升为全球五大印刷电路板制造商的产品开发副总裁。 在此职位上，他负责为北美和亚洲工厂之间的制造业协同效应创建系统和整合流程。

2009年，Todd加入Multek，为美国西部的一级客户提供现场技术工程(FAE)支持。 2012年，他被晋升为设计和工程高级总监，负责Multek和伟创力的全球业务，即从设计，供应链和质量支持的角度全方位支持印刷电路板制造的各个方面。 2018年，Todd接任为Multek的代理首席技术官，为技术开发和现场工程支持方面的全球团队提供支持。