热管理解决方案：耐热增强型PCB、内层基板中有金属，以及铝质加强板 

组件边值的上升以及表面贴装密度的加大可能导致温度上升，由此可能急剧缩短单个半导体组件的寿命。为了帮助将这些问题最小化，Multek提供一系列创新性的热管理解决方案。 

通过使用刚性、柔性以及刚性-柔性架构中所用的嵌入式热传递能力，Multek能够使用压装、电镀腔体以及粘在表面的热传递介质来提供固态电镀微孔阵列、固态金属嵌入结构（‘Coin’）所用的工艺。 

为了性能验证之目的，我们提供先进的热成像和随机有限元模型仿真来优化‘来自至关重要的电路贴装组件的’热传递。 

耐热增强型PCB

系统性能提升和组件边值的上升通常会在架构层面增加总功耗问题。为了改善废热向外壳传递并保持更低的组件工作温度，需要针对热流管理的制造选项。Multek提供全系列、整合到大规模生产工艺流程中的嵌入式金属结构。 

我们的工程解决方案团队可以推荐适合您产品规格的最佳的、工厂中可用的选项组合。通过使用热流和电源管理仿真建模和实时热成像工具，我们能够提供对最佳嵌入位置和合金选择的新见解。 

带铝质增强板的FPC

对于中温到高温应用，Multek提供一系列附着在铝质加强板上的单面柔性电路。有各种配置可选，取决于您的设计要求： 

铜： 

• 0.5oz – 2oz
• 电沉积（ED）或轧制韧化（RA

介电层： 

• 聚亚酰胺：25微米（1mil）、50微米（2mil）或125微米（5mil）
• PEN：50微米（2mil）
• PET：50微米（2mil）、75微米（3mil）或125微米（5mil）
• 阻燃剂（FR）粘接剂可选

胶粘剂： 

• 25微米（1mil）或50微米（2mil）
• 压感粘接剂（PSA）或热固丙烯酸

铝质增强板：
•    0.8mm – 1.6mm

覆盖材料：

• 覆盖膜
• 紫外线或热固阻焊层
• 液态感光油墨

表面处理：

• ENTEK
• 浸银
• ENIG
• 锡