多层刚性印刷电路板

在复杂的多层PCB加工方面处于领先地位是Multek的核心竞争力，Multek在这方面保持领先已超过15年。我们持续投资于创新、资本设备以及工程专业知识和技能以提升我们‘从早期的原型和新产品导入（NPI）到大规模生产’的技术能力。我们是在相同的合格制造业务中做到这一切的，用最优的‘从订购到交付’周期时间来保证规模的可扩展性 – 并按您的业务所要求的数量。

我们的刚性PCB大规模生产能力包括：运用于高密度互联（HDI）和多层板的叠微孔、盲微孔以及埋微孔技术，使用高速-低损耗性能材料以增强产品和子系统要求，此类要求适用于所有主要客户、电信、商业和工业市场区隔。

我们是集成一系列电路板功能的专家，比如改进后的热传递解决方案、RF混合物嵌入、用于3D装配的腔体结构、信号完整性优化以及背钻消除以设计最佳电路解决方案。凭着业内最宽泛的、可用于生产的层压类型产品，我们能够提供性价比最高的层叠选项。