Multek生产的单面和双面柔性印刷电路被用于各种电子器件，从简单的天线到复杂的控制电路。单面和双面柔性电路使用含粘合剂的聚酯（‘PET’/‘PEN’）或聚酰亚胺（PI）薄膜基材制成，铜厚度介于18微米 – 140微米。这些电路可以单个、多阵列提供，也可以成卷提供。
重要性能：
- 单面或双面电路
- 含粘接剂和不含粘接剂的构造
- PET、PEN、或PI薄膜基材
- 低成本、卷对卷制造
- 丝网印刷成像，最小导体间距为0.50mm
- 光成像，最小导体间距为0.25mm
- 丝网印刷油墨、感光成像阻焊层，或层压覆盖膜电介质
- 表面处理包括抗氧化、津银、锡、焊料、电镀镍/金以及ENIG（化镍浸金）
- 可选择添加的各种支撑材料包括：
- - 金属散热片
- 膜加强板
- FR4/CEM1/G10硬化剂
- 模压塑料元件
- EMI（电磁干扰）屏蔽
