Multek将参加2018年美国线路板展电子组装技术展，诚邀您的光临。我司将发表以下演讲：

• 德纳.科尔夫，制造工程高级总监，将于2月26日星期一上午8：20发表演讲“印刷电路板工业4.0”。
• 迈克尔.格里克曼，研发总监，将于2月28日星期三上午10：30到中午12：00发表演讲“下一代衬底状印刷电路板（SLP）材料的热机械特性描述”。
• Devanshu.康德，研发工程师，将于2月28日星期三上午10：30到中午12：00发表SLP+相关演讲。
• 维贾依.Moghe，信号完整性试验工程师，将于3月1日星期四上午9：00到10：00发表演讲“最小化使用交叉影线回程平面的柔性PCB微带线和带状线传输线的信号衰减”。